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硅片研磨是一种加工技术，属于固结磨料加工的一种，固结磨料加工是指利用磨料与基体结合成一定形状的磨具进行加工的方式，磨料在硅片加工过程中扮演着重要的角色，它能够去除硅片表面的损伤层、杂质和不平整部分，使硅片表面达到所需的平滑度和光洁度。
在硅片研磨过程中，磨料通过一定的压力和摩擦力与硅片表面接触，进行研磨和抛光，达到改善硅片表面质量的目的，这种加工方式广泛应用于半导体、光伏等领域，对于提高硅片的性能和品质至关重要。
硅片研磨确实属于固结磨料加工的一种。
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